質(zhì)地檢測(cè)儀器：TMS-PRO質(zhì)構(gòu)儀，美國(guó)FTC(盈盛ENS國(guó)產(chǎn)質(zhì)構(gòu)儀可選)

低溫烘焙溫度對(duì)薯香華夫脆餅品質(zhì)的影響

由圖4可知，烘焙溫度對(duì)薯香華夫脆餅L*、b*、硬度的影響極顯著（P＜0.01）。隨著烘焙溫度的升高，L*、b*、硬度均先上升后下降。當(dāng)烘焙溫度低于70°C時(shí)，薯香華夫脆餅水分含量較大，整體呈軟態(tài)，不符合產(chǎn)品狀態(tài)要求。當(dāng)烘焙溫度為110°C時(shí)，硬度、b*達(dá)到最大，因此選擇90、110、130°C進(jìn)行后續(xù)工藝的時(shí)，薯香華夫脆餅水分含量較大，整體呈軟態(tài)，不符合產(chǎn)品狀態(tài)要求。當(dāng)烘焙溫度為110°C時(shí)，硬度、b*達(dá)到最大，因此選擇90、110、130°C進(jìn)行后續(xù)工藝的正交試驗(yàn)。

低溫烘焙時(shí)間對(duì)薯香華夫脆餅品質(zhì)的影響

由圖5可知，低溫烘焙時(shí)間對(duì)薯香華夫脆餅L*的影響極顯著（P＜0.01），對(duì)b*和硬度的影響顯著（P＜0.05）。隨著低溫烘焙時(shí)間的增加，L*逐漸下降，b*與硬度均先上升后下降，當(dāng)?shù)蜏睾姹簳r(shí)間為20min時(shí)，硬度達(dá)到最大；低溫烘焙時(shí)間為15～25min范圍內(nèi)L*持續(xù)下降，b*持續(xù)上升，因此選擇15、20、25min進(jìn)行后續(xù)正交實(shí)驗(yàn)。

結(jié)論

本研究以提升傳統(tǒng)華夫餅的營(yíng)養(yǎng)價(jià)值和安全性為目標(biāo)，通過(guò)添加甘薯泥并采用“高溫短時(shí)定型＋低溫長(zhǎng)時(shí)烘焙”工藝，成功開(kāi)發(fā)出一款新型甘薯華夫餅。產(chǎn)品不僅營(yíng)養(yǎng)更均衡、水分含量顯著降低，其獨(dú)特的酥脆口感與風(fēng)味也獲得了美國(guó)FTC質(zhì)構(gòu)儀的科學(xué)驗(yàn)證——質(zhì)構(gòu)儀客觀測(cè)定結(jié)果證實(shí)，該工藝能精準(zhǔn)控制產(chǎn)品質(zhì)構(gòu)特性，在有效抑制霉菌滋生風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)，賦予了產(chǎn)品理想的酥脆質(zhì)地與良好外形，為開(kāi)發(fā)安全健康的休閑食品提供了可靠依據(jù)。