HOYA的SD-2基板設(shè)計(jì)了與Si單晶曲線緊密匹配的熱膨脹系數(shù)。

熱膨脹特性

硼硅玻璃已被廣泛用作與硅晶圓的接合材料。硼硅玻璃和硅單晶晶圓的CTE曲線在約240LC處相交。當(dāng)在400LC進(jìn)行陽(yáng)極接合時(shí)，高溫下的膨脹差異會(huì)在硅芯片冷卻至室溫時(shí)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。隨著LSI電路圖案化精度的降低至小于0.25微米，硅晶圓和玻璃晶圓之間的變形成為一個(gè)關(guān)鍵問題。

應(yīng)用領(lǐng)域

硅片鍵合

光刻

壓力傳感器

位移傳感器

半導(dǎo)體

HOYA的SD-2基板設(shè)計(jì)用于最小化由于兩個(gè)晶圓之間的熱不匹配引起的變形或彎曲效應(yīng)。

陽(yáng)極鍵合

硅和玻璃晶圓通常通過陽(yáng)極接合工藝結(jié)合在一起。這種接合是在施加正(+)直流電壓到硅晶圓上，同時(shí)施加負(fù)(-)電壓到玻璃晶圓上，且晶圓被壓緊并加熱時(shí)形成的在接合過程中，少量被設(shè)計(jì)為SD-2的Na+離子作為電導(dǎo)體載體移動(dòng)，以縮短接合時(shí)間。

熱膨脹系數(shù)曲線  
SD2玻璃市日本豪雅的料號(hào)，根據(jù)客戶尺寸定制 最小起訂量10片，不建議5片起訂。
厚度越小成本越高，?100mm 是最常見的庫(kù)存，1片大概參考價(jià)位3/4千價(jià)格起  還是需要根據(jù)實(shí)際尺寸才能具體價(jià)格  希望要有相應(yīng)的預(yù)算
主要用到高要求行業(yè)如
鍵合 光刻 壓力傳感器 位移傳感器 半導(dǎo)體使用  

特性

匹配CTE與Si晶圓

無(wú)相分離優(yōu)化用于陽(yáng)極鍵合減少菲涅爾衍射高平整度掩模

高楊氏模量